在装修过程中微晶石切割容易崩怎么解决？
微晶石切割时要有足够的水冷却，切割机要紧贴瓷砖表面去加工厂，加工厂有专业的技术微晶石是很容易损坏的在搬运时应轻拿轻放，如遇破损应去加工厂重新加工一下拿加工厂用水刀加工
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1、1、整砌沙堆:现场堆积细沙，堆成的面积要大于待切割瓷砖面积，高度要高于10厘米以上，沙子堆积平坦不要堆实，将瓷砖平放在沙堆上面。
2、标出切割位置:用拉尺量度好尺寸，将要切的位置用笔画上标记。
3、瓷砖正面划槽:首先用玻璃刀，在瓷砖正面顺着画好的标记从头到尾划一条1-2毫米深的槽（注意要在砖面全部划实）。
4、瓷砖背面开槽:将瓷砖背面平放在细沙堆上，进行背面切割。用手提式切割机沿着与正面相同的直线切一道6-8毫米深的槽。切割的速度要慢，在切割的过程中一直要保持给足够的水冷却，并尽量将切割机贴在瓷砖表面，以减小切割机的振动。
5、表面施压开砖:将瓷砖翻转到正面，平放在施工台上，将铁定垫在砖背面的槽下面，双手按住划槽的两端轻轻用力施压把砖顺着切槽掰开，边缘采用砂轮片进行手工倒角。
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在装修过程中微晶石切割容易崩怎么解决
- 1、整砌沙堆:现场堆积细沙，堆成的面积要大于待切割瓷砖面积，高度要高于10厘米以上，沙子堆积平坦不要堆实，将瓷砖平放在沙堆上面。
2、标出切割位置:用拉尺量度好尺寸，将要切的位置用笔画上标记。
3、瓷砖正面划槽:首先用玻璃刀，在瓷砖正面顺着画好的标记从头到尾划一条1-2毫米深的槽（注意要在砖面全部划实）。
4、瓷砖背面开槽:将瓷砖背面平放在细沙堆上，进行背面切割。用手提式切割机沿着与正面相同的直线切一道6-8毫米深的槽。切割的速度要慢，在切割的过程中一直要保持给足够的水冷却，并尽量将切割机贴在瓷砖表面，以减小切割机的振动。
5、表面施压开砖:将瓷砖翻转到正面，平放在施工台上，将铁定垫在砖背面的槽下面，双手按住划槽的两端轻轻用力施压把砖顺着切槽掰开，边缘采用砂轮片进行手工倒角。